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STM32系列芯片命名规则1.产品系列:2.产品类型:3.产品子系列:4.管脚数:5.Flash存储容量:6.封装:7.温度范围:
STM32系列芯片命名规则
例图:
1.产品系列:
STM32代表ST品牌Cortex-Mx系列内核(ARM)的32位MCU
2.产品类型:
F :通用快闪(FlashMemory)
L:低电压(1.65~3.6V)
F类型中F0xx和F1xx系列为2.0~3.6V;F2xx和F4xx系列为1.8~3.6V
W:无线系统芯片,开发版
3.产品子系列:
050:ARMCortex-M0内核
051:ARMCortex-M0内核
100:ARMCortex-M3内核,超值型
101:ARMCortex-M3内核,基本型
102:ARMCortex-M3内核,USB基本型
103:ARMCortex-M3内核,增强型
105:ARMCortex-M3内核,USB互联网型
107:ARMCortex-M3内核,USB互联网型、以太网型
108:ARMCortex-M3内核,IEEE802.15.4标准
151:ARMCortex-M3内核,不带LCD
152/162:ARMCortex-M3内核,带LCD
205/207:ARMCortex-M3内核,不加密模块(备注:150DMIPS,高达1MB闪存/128+4KBRAM,USBOTGHS/FS,以太网,17个TIM,3个ADC,15个通信外设接口和摄像头)
215/217:ARMCortex-M3内核,加密模块(备注:150DMIPS,高达1MB闪存/128+4KBRAM,USBOTGHS/FS,以太网,17个TIM,3个ADC,15个通信外设接口和摄像头)
405/407:ARMCortex-M4内核,不加密模块(备注:MCU+FPU,210DMIPS,高达1MB闪存/192+4KBRAM,USBOTGHS/FS,以太网,17个TIM,3个ADC,15个通信外设接口和摄像头)
415/417:ARMCortex-M4内核,加密模块(备注:MCU+FPU,210DMIPS,高达1MB闪存/192+4KBRAM,USBOTGHS/FS,以太网,17个TIM,3个ADC,15个通信外设接口和摄像头)
4.管脚数:
F:20PIN;
G:28PIN;
K:32PIN;
T:36PIN;
H:40PIN;
C:48PIN;
U:63PIN;
R:64PIN;
O:90PIN;
V:100PIN
Q:132PIN;
Z:144PIN;
I :176PIN;
5.Flash存储容量:
4:16KB flash(小容量)
6:32KB flash(小容量)
8:64KB flash(中容量)
B:128KB flash(中容量)
C:256KB flash(大容量)
D:384KB flash(大容量)
E:512KB flash(大容量)
F:768KB flash(大容量)
G:1MKB flash(大容量)
6.封装:
T:LQFP
H:BGA
U:VFQFPN
Y:WLCSP/WLCSP64
7.温度范围:
6:-40℃-85℃
7:-40℃-105℃
原创:https://www.panoramacn.com
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