STM32系列芯片命名规则

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STM32系列芯片命名规则1.产品系列:2.产品类型:3.产品子系列:4.管脚数:5.Flash存储容量:6.封装:7.温度范围:

STM32系列芯片命名规则

例图:
STM32系列芯片命名规则

1.产品系列:

STM32代表ST品牌Cortex-Mx系列内核(ARM)的32位MCU

2.产品类型:

F :通用快闪(FlashMemory)

L:低电压(1.65~3.6V)

F类型中F0xx和F1xx系列为2.0~3.6V;F2xx和F4xx系列为1.8~3.6V

W:无线系统芯片,开发版

3.产品子系列:

050:ARMCortex-M0内核

051:ARMCortex-M0内核

100:ARMCortex-M3内核,超值型

101:ARMCortex-M3内核,基本型

102:ARMCortex-M3内核,USB基本型

103:ARMCortex-M3内核,增强型

105:ARMCortex-M3内核,USB互联网型

107:ARMCortex-M3内核,USB互联网型、以太网型

108:ARMCortex-M3内核,IEEE802.15.4标准

151:ARMCortex-M3内核,不带LCD

152/162:ARMCortex-M3内核,带LCD

205/207:ARMCortex-M3内核,不加密模块(备注:150DMIPS,高达1MB闪存/128+4KBRAM,USBOTGHS/FS,以太网,17个TIM,3个ADC,15个通信外设接口和摄像头)

215/217:ARMCortex-M3内核,加密模块(备注:150DMIPS,高达1MB闪存/128+4KBRAM,USBOTGHS/FS,以太网,17个TIM,3个ADC,15个通信外设接口和摄像头)

405/407:ARMCortex-M4内核,不加密模块(备注:MCU+FPU,210DMIPS,高达1MB闪存/192+4KBRAM,USBOTGHS/FS,以太网,17个TIM,3个ADC,15个通信外设接口和摄像头)

415/417:ARMCortex-M4内核,加密模块(备注:MCU+FPU,210DMIPS,高达1MB闪存/192+4KBRAM,USBOTGHS/FS,以太网,17个TIM,3个ADC,15个通信外设接口和摄像头)

4.管脚数:

F:20PIN;

G:28PIN;

K:32PIN;

T:36PIN;

H:40PIN;

C:48PIN;

U:63PIN;

R:64PIN;

O:90PIN;

V:100PIN

Q:132PIN;

Z:144PIN;

I :176PIN;

5.Flash存储容量:

4:16KB flash(小容量)

6:32KB flash(小容量)

8:64KB flash(中容量)

B:128KB flash(中容量)

C:256KB flash(大容量)

D:384KB flash(大容量)

E:512KB flash(大容量)

F:768KB flash(大容量)

G:1MKB flash(大容量)

6.封装:

T:LQFP
H:BGA
U:VFQFPN
Y:WLCSP/WLCSP64

7.温度范围:

6:-40℃-85℃

7:-40℃-105℃

原创:https://www.panoramacn.com
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